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  • 一、工业级嵌入式CPU模块设计和研发

    基于PC104和SOC标准核心板的可插拔车载CPU模块设计,BOX模块和便携模块设计

    1.欧式接插,前出线,可插拔车载设备模块系列
    1.1.基于PC104核心板的CPU模块
    1.2.基于SOM核心板的可插拔设备模块系列
    1.3.IO参数采集模块
    1.4.车载机箱模块
    2.基于PC104核心板的BOX坚固PC系列
    2.1.M12航插通讯系列
    3.基于PCM核心板的便携设备系列

    成功案例:基于PC104或SOC标准核心板的ODM系统定制

    二、工业级IO模块设计和研发

    根据客户要,实现满足行业要求的IO模块设计,比如车载模拟和开关数据IO模块,风资源监控模块设计等。

    1. 可插拔IO参数采集模块设计
    2. BOX-IO设计
    3. 行业IO模块定制

    成功案例:VMD300振动在线监测仪

    三、工业级PC设备集成设计、选型、生产和技术服务

    根据不同行业客户需要设计完整的产品方案,包括硬件产品选型和软件平台定制。
    提供标准产品的客制化开发,比如机箱散热设计,机箱结构设计和定制,LCD屏选型、线缆定制等服务。
    提供完备的售后服务和技术支持。
    利用我们的经验和资源,缩短产品研发周期,帮助客户将产品快速推向市场。

    四、工业级嵌入式软件平台设计

    WinCE/XPe/嵌入式Linux/QNX等实时操作系统的定制研发
    ◆ 基于研华主板的WINCE/XPE系统的定制。
    ◆ WINCE/XPE系统的培训。
    物联网无线有线通讯协议栈固件研发

    基于TI、ADI、FreeScale等物联网芯片的无线Mesh组网协议栈的研发,基于以太网、WiFi和3G的协议栈的设计和研发。

    主板BIOS修改和定制
    ◆ 定制出厂默认BIOS,不再需要电池保持修改值。
    ◆ 合成BIOS,以支持不同的启动LOGO。
    ◆ 修改BIOS,以支持不同的LCD等外设。
    ◆ 修改BIOS,提高与ISA设备的兼容性。